計算機機房內安裝架空地板，并采用地板下送風方式時，架空地板下的空間可起到類似于靜壓箱的作用，可使送風均勻同時減少送風阻力。如果各個出口的送風均勻，就不會產生遠離機房精密空調出風口的機架處風力不足的問題，這點對于進探較深(超過15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風均勻和減少送風損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規(guī)范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來說，過高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經能基本滿足需求，而對于特殊規(guī)格的機房:比如進深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。

 計算機機房內的標準環(huán)境參數規(guī)范及參數規(guī)范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規(guī)范中要求的環(huán)境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風量分配不足等因素造成機房環(huán)境溫度與通信機柜內部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過道環(huán)境溫度較低，機房專用空調設備保持在送風出口和回風溫度較低的工況下運行，從而使空調設備制冷系數降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環(huán)境和機柜內部之間的溫度梯度差。而要實現這一目的，必須改善機房大環(huán)境和通信機柜內部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環(huán)境溫度的要求，從而可以提高空調送、回風溫度，通過調整空調設備運行工況的方式提高制冷系數，降低空調設備運行能耗。

恒溫恒濕空調地板送風和上送風的區(qū)別

機房空調采用地板下送風上回風機組

地板下送風方式是目前數據中心空調制冷送風方式的主要形式，在金融信息中心、企業(yè)數據中心、運營商IDC等數據中心中廣泛使用。

恒溫恒濕機機房空調可以實現20%～50%的節(jié)能，使得運行費用大幅縮減，而為此增加的空調設備初投資，最多兩年的時間就可以收回，而整個機組的使用壽命至少有15年。

在數據中心機房內鋪設靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，甚至高達2m。將機房專用空調的冷風送到靜電地板下方，形成一個很大的靜壓箱體，靜壓箱可減少送風系統(tǒng)動壓、增加靜壓、穩(wěn)定氣流、減少氣流振動等，使送風效果更理想。再通過帶孔地板將冷空氣送到服務器機架上。回風可通過機房內地板上空間或專用回風風道回風。（地板下送風方式的優(yōu)點很多，包括制冷效率較高、安裝簡單、安裝整潔）

數據機房采用地板下送風、地板下走線方式，由于在應用過程中地板下的電纜不斷增加，導致地板下送風不暢，送風氣流組織不合理，甚至出現風短路等嚴重問題，如導致距離空調機較勁的區(qū)域溫度/濕度控制正常，而距離空調機較遠的區(qū)域溫度偏高，無法得到有效控制。在這種情況下，為了保障遠端的設備得到合適的溫度控制，不得不調低溫度設定點。例如將溫度設定點調低到18℃，才能保障距離空調機遠端的設備周圍的溫度達到24℃一下。很顯然這將增加很多能耗。此外，很多機房因業(yè)務特點（如無法暫停設備運行進行調整）無法改變走線，只能增加空調設備，通過增加風量的方式來保障機房溫度/濕度，而原有空調設備的制冷量已經足夠，這有在很大程度上增加了機房能耗。

為了避免地板下送風阻塞問題發(fā)生，有兩個方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建機房已經將地板高度由原來的300mm調整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的風量、風壓配置，以及合理的地板下走線方式，可以保證良好的空調系統(tǒng)效率；而是采用地板下送風與走線架上走線方式。

地板下送風與走線架上走線方式，兼顧了地板高效制冷與送風、安靜整潔、走線架易于電纜擴容與維護等兩方面優(yōu)點，是數據中心制冷中機房送風方式的最佳方式之一。